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集成电路产业是现代信息产业的基础与核心，关系和中国式现代化进程。2023年12月的中央经济工作会议中提出要推动高水平科技自立自强，提升产业链供应链韧性和安全水平。2024年3月的政府工作报告中进一步提出要加快发展新质生产力，积极培育新兴产业和未来产业，深入推进数字经济创新发展，加强标准引领和质量支撑，打造更多有国际影响力的“中国制造”品牌。这为正处在周期转换关键拐点的集成电路产业注入强劲动能与坚定信心。截至2024年3月12日，科创板已经汇聚了112家半导体企业，覆盖了全链条各环节，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局，成为新质生产力的“生力军”。
集成电路行业具有典型的周期性特点，2023年下半年随着消费电子终端市场温和回暖，市场复苏信心得以提振，加之生成式AI赋能，汽车智电化渗透率提升，以上因素有望支撑2024年全球集成电路产业链企稳上行。中国集成电路行业凭借庞大的下游市场需求、持续的国产替代驱动、优质的人才资源，有望先于全球市场回暖复苏。此外由于产业链景气度传递和历史库存消化存在周期性，各环节复苏时间存在波段分化，但计算芯片、存储芯片、汽车芯片等细分领域已然显现结构性机会。
近年来集成电路行业的周期波动使得一级市场投资逐步回归理性，同时A股IPO市场受阶段性政策收紧及申报企业业绩周期性下滑影响，引发集成电路企业撤回潮，全年上市家数近乎腰斩；A股二级市场集成电路板块则受到宏观经济与情绪的影响，2023年年初至今指数呈现波动中下降趋势。美国对中国半导体产业制裁以来，中国涌现出众多集成电路设计企业，普遍集中在中低端领域，数量多但竞争能力不强，同质化情况较为严重，当前的政策环境将利好行业头部企业并购整合。
2023年由于下游需求改善，二季度以来全球集成电路及半导体市场表现回暖。2023年全球半导体市场规模将达到5,268亿美元，年降8.2%，好于此前预期；受累于半导体行业整体景气度下行影响，根据IDC数据，2023年亚太地区集成电路市场规模预计将同比下降19.1%。2024年预计全球半导体市场规模有望达到5,953亿美元，同比增速由负转正，年增13.1%，集成电路产业亦有望同步复苏。
受扩产周期、创新周期等因素叠加作用，半导体行业具有典型的周期性特点，2023年全球半导体行业整体延续“低位运行”态势，全球半导体月度销售额同比增速在4月份触底上行，并在10月回升至持平，新一轮景气周期曙光显现，集成电路设计在内的半导体各细分领域亦将伴随本轮周期企稳复苏。
当前半导体行业正走出衰退阴霾，多家研究机构对于2024年均给出同比大幅增长的乐观预期，集成电路设计有望伴随行业大势在2024年迎来复苏。
长期以来消费电子是集成电路行业下游需求最重要的基本盘，本轮下滑周期亦为消费电子市场低迷导致的需求疲软所致。2023年二季度以来，各大厂商库存状况得以改善并持续推出新品，三季度全球智能手机市场迎来触底复苏。预计2023年各主要消费电子市场规模降幅均同比缩小，并有望于2024年实现同比正增长或大幅改善。
2023年，ChatGPT掀起了以大语言模型和生成式AI应用作为切入点的新一轮人工智能浪潮，头部厂商陆续推出针对PC端AI场景的芯片产品，如英伟达算力芯片、英特尔Meteor Lake、高通骁龙X Elite等，为AI技术在消费电子场景落地打下良好基础，并有望在2024年伴随着AI设备功能提升激发新一轮换机潮，带动消费电子及集成电路行业持续改善。
汽车智能化、电动化的趋势推动汽车芯片需求量大幅增长。一方面自动驾驶级别从L2向L4升级，带动ASIC、GPU等决策层计算芯片和CIS、激光器、MEMS等感知层器件的搭载量不断上升，另一方面动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动升级换代，大幅推高功率半导体的用量。
下游消费电子的去库存周期完成以及生成式AI赋能等因素带动全球集成电路产业链出现复苏迹象，而中国集成电路行业受益于下游消费电子及新能源汽车等核心产业链向国内转移，有望依托强大的市场需求领跑本轮周期复苏。由于产业链景气度传递和历史库存消化存在周期性，各环节复苏时间存在波段分化，其中计算芯片、存储芯片、汽车芯片等细分领域已然显现结构性机会。
1、中国集成电路设计行业全球市场规模占比持续提升，但中低端领域同质化严重，行业公司整体质量有待进一步提升
中国集成电路产业发展起点较低，但随着下游消费电子、新能源汽车、物联网等产业链不断向中国转移，带动上游集成电路设计产业获得了大量市场机会，根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路设计行业销售规模从2010年的550亿元增长至2023年的5,774亿元，年均复合增长率约为21.6%，高于全球集成电路设计行业同期增速，预计到2025年，中国集成电路设计行业占全球市场规模有望进一步提升至16%。
现阶段我国集成电路设计公司普遍集中在中低端，同质化竞争较为严重。2019-2023年，我国集成电路设计产业的企业数量和行业规模均实现了一定增长。然而公司的经营规模却波动下降，除了行业周期性下行拖累之外，也反映出国内集成电路设计公司经营规模整体较小，中小企业规模扩张难度较大。当前严监管环境下，竞争能力弱的集成电路设计公司独立上市难度加大，一级市场融资热度减退也使得部分投资机构退出预期较强，叠加近年行业周期下行导致集成电路设计企业估值受挫，利好头部企业开展并购整合，提升行业市占率，培育国产集成电路龙头企业。
计算芯片主要包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等，当前国外芯片巨头占据了计算芯片领域大部分市场份额。面对全球GPU芯片市场主要由英伟达、AMD及英特尔等海外厂商垄断的形势，国产厂商正加速布局图形渲染GPU及高性能计算等领域。FPGA领域国产厂商处于国际中端水平，国产厂商与海外龙头仍存在较大差距。不同于CPU、GPU、FPGA，目前全球ASIC市场并未形成明显的头部厂商，目前国产厂商旗舰产品在工艺制程及算力方面与国际厂商未有明显差异，未来国产厂商有望在ASIC领域继续保持技术优势，突破国外厂商在算力芯片的垄断格局。
2023年，ChatGPT掀起了以大语言模型和生成式AI应用作为切入点的新一轮人工智能浪潮。目前生成式AI主要沿大模型路径演进，随着大模型的数量、参数量及所需要处理的数据规模均呈现指数级增长，其训练与推理需要大量的计算能力资源，将推动计算芯片的需求不断增长。同时，新一轮技术变革与全新应用场景的落地也有望改变计算芯片竞争格局，国产厂商若能把握机遇，有望加快对国际芯片巨头的追赶。
存储芯片可分为非易失性和易失性两类，其中非易失性包括NAND FLASH和NOR FLASH，易失性主要包括DRAM，根据IC Insights数据，2022年存储市场规模细分结构中DRAM、NAND和NOR的市场规模分别为1,073.3亿美元、753.2亿美元和37.7亿美元。半导体和存储市场周期性趋同，但存储行业整体波动性较大，弹性强。2023年下半年市场加速筑底，有望迎来上行周期，且随着生成式AI发展带来大量的存储增量需求，行业需求将得到持续扩张。据Yole测算，2027年，DRAM、NAND、NOR的市场规模将达到1,580亿美元、960亿美元和49亿美元。
全球存储芯片市场被海外企业垄断，以销售额计算，DRAM领域，三星、美光、海力士垄断了约97%的市场份额；NAND领域，2023年CR5为95%，头部企业为三星、海力士、铠侠、西部数据、美光。据IDC数据，长鑫存储DRAM出货量市占率从2020年的0.3%上升至2023年Q2的2.6%；长江存储NAND出货量市占率从2020年的1.0%上升至2023年的5%，目前长江存储正在积极扩大产能，计划在未来达到全球15-20%的产能水平。国产厂商在技术和产能方面的不断突破有望进一步缩小与国际厂商的市占率差距。
2023年全球新能源汽车保持快速增长态势，全年销量达到1,465.3万辆，同比增长35.4%，预计2024年全球新能源汽车销量将达到1,830万辆，到2030年全球新能源汽车销量将达到4,700万辆。汽车智能化、电动化的趋势推动车规级半导体需求量大幅增长。一方面自动驾驶级别从L2向L4升级，带动感知层器件的搭载量不断上升。另一方面动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动升级换代，大幅推高功率半导体用量增加。相较于传统燃油车，电动车普遍采用以电源、电驱、电控为核心的三电系统替代发动机和变速器，带动功率半导体用量及规格双双提升。以碳化硅为代表的宽禁带半导体功率器件凭借其高击穿电压、高功率密度、耐高温、高频工作等优势，正在逐步进入传统硅基器件为主流的功率半导体领域。伴随主流汽车厂商纷纷推出搭载碳化硅车型，碳化硅在功率半导体领域的渗透率显著提升。根据Yole数据，2021年汽车领域占导电型碳化硅功率器件市场规模的63%，并有望在2027年继续提升至79%。
在本轮新能源汽车替代燃油车的变革浪潮中，本土企业已然走在前列，2023年中国新能源汽车的产销量已占全球市场的60%以上，位居全球第一。新能源汽车产业链在中国本土的强势崛起以及半导体行业中美竞争的前车之鉴，使得国内主机厂存在较高的汽车芯片国产化需求，从而有望带动国内汽车芯片行业穿越周期长期稳定向好。
在需求与政策的双重牵引下，半导体投资近几年内均在向材料、设备和制造等上游环节倾斜。从一级市场投融资事件来看，2023年半导体设备环节融资金额已是设计环节的两倍。AI芯片、算力芯片和存储芯片已成为2023年芯片设计环节为数不多仍有大额融资的领域。
2023年A股共有13家集成电路设计企业IPO申请获得受理，受理企业上市板块以科创板为主，全面注册制实行后，选择主板上市的芯片设计企业也有所增加，接近5成企业的拟募资金额集中在5-10亿元。
2023年资本市场迎来全面注册制，市场包容度明显提升；步入下半年，证监会出台调节一二级资本市场动态平衡的相关政策，IPO进度明显放缓，2023年全年A股半导体市场IPO上市28家，2022年则有51家企业登陆A股资本市场，同比下降45.10%，短期内IPO收紧政策仍在延续，半导体企业上市仍将受到影响。
其中，集成电路设计企业共有14家登陆资本市场，以模拟芯片和传感器设计企业为主，募资总额为183亿元，企业上市板块以科创板为主，部分企业进行差异化选择。
相较2022年，集成电路上市公司2023年再融资项目数量和融资金额进一步下滑，主要系受再融资新规影响，项目整体受理从严从紧，审核节奏放缓。其中，再融资项目类型以增发为主，可转债占比有所提升。
2023年年初至今，模拟/数字芯片下跌约21.35%/13.43%，整体呈现波动中下降趋势。但板块内部因下游不同而呈现较大分化，具体表现为AI概念股涨幅领先、消费类标的涨幅居后。伴随终端需求缓慢复苏、厂商库存水位下降，预计未来能实现估值修复。
目前中国集成电路行业正逐步成熟，尤其在模拟芯片设计领域，面临价格战和内卷趋势，行业竞争愈加激烈。叠加一级市场融资困难和IPO审核节奏放缓等多重因素，并购整合逐渐成为主流选择。根据TrendForce数据，2023年前三季度全球前十大集成电路设计公司中国企业仅有一家。在新形势下，可通过政策支持和资金投入，推动行业并购整合，打造集成电路细分行业龙头，为中国成为全球集成电路强国助力。
由于我国集成电路企业起步相对较晚，在技术、质量和规模等方面与国际领先的行业企业存在一定的差距，目前国内需求仍较多通过进口满足，尤其在高端芯片领域的需求缺口较大。而高端芯片作为产业必争的战略高地，离不开行业生态支。
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