为进一步顺应智能硬件产业的发展趋势，增强学生对智能硬件产品学习和研究兴趣，激发创新热情，培养我国智能硬件产业人才，依据《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》、《国家新一代人工智能标准体系建设指南》等指导意见在认真总结上一届大赛经验的基础上，经组委会研究讨论，由

　　“圆梦杯”大赛分为初赛和决赛两个阶段。初赛阶段主要考察学生校内基础知识的掌握情况。决赛阶段按照毕业设计的考核标准，进行评审选拔。大赛分为本科和高职高专两个赛道参赛作品重点考察实用性、友好性、创新性、引领性，最终根据产品的完成度、展示、答辩等综合评判。

　　竞赛涉及知识范围：人文、社会及科学相关知识、电路(模拟电路、数字电路、PCB设计)、处理器 (Arduino、单片机、树莓派、嵌入式、FPGA口袋机)、接口模块(传感器、物联网、电机控制)、软件开发(EDA、C语言、云端编程、Android、IOS)、系统设计 (通信原理、信号处理、人工智能、自控原理等)、开发与调试(基本仪器仪表使用、焊接或者模块组装、系统分析能力)、外观设计(3D打印、组装调试)、文档撰写。